LED蓝宝石抛光液适用于蓝宝石芯片的减薄和抛光，同时广泛用于光学晶体、陶瓷、超硬合金等各种硬质材料的研磨和抛光。LED蓝宝石抛光液是水溶性胶体浆料，专业针对蓝宝石材质的表面镜面抛光加工、蓝宝石芯片的减薄和抛光，具有抛光效率高、使用寿命长、光洁度高、悬浮性好、易清洁等特点。　本产品是以精密整形、分级后的多晶金刚石为原料，经特殊工艺制作的悬浮液,较一般悬浮液具有更高小的粗糙度,更高的切削速率及更长久的使用寿命。该产品目前已在国内多家抛光加工厂家获应用。

　　LED蓝宝石抛光液的组分：聚晶多晶金刚石抛光粉、水、酸、无机盐、其他。适合蓝宝石材质工件抛光加工用。聚晶多晶金刚石在研磨过程采用单颗粒多点研磨，不仅保证了持续高效的研磨效果，同时，精密分级后的多晶金刚石不含异常大颗粒的金刚石原料也保障了不 会对加工件表面造成损伤，避免了LED芯片减薄过程中的碎片和伤片现象;在相应的抛光工艺条件下进行抛光，可实现蓝宝石衬底材料表面的高精密加工，并能满 足工业上对蓝宝石衬底片CMP精密加工的要求。

　　蓝宝石芯片研磨液,采用W6、W3多晶金刚石微粉配置而成的油性液体，具有高切削力,配合进口研磨铜盘进行使用可达2um/min,目前市场已经有多家企业在使用,质量可靠,稳定性强,不易沉淀,分散均匀，不会产生烟雾现象!

（图一：部分添加试剂）

（图二：抛光粉）

　   一般来说，工件要实现镜面效果，基本上都是要经过粗抛、精抛和抛光这三道工序的。如果工件本身具有一定的精度，则可以省略粗抛工序。

　　粗抛：去除毛坯的大部分余量，最后所达到的效果要保持到大致的几何形状与粗糙度。

　　精抛：粗抛完成后的下一个工序就是精抛，结果是能够保持最精确的几何形状以及精细的裂纹深度。

　　抛光：工件通过了粗抛、精抛工艺后，进入抛光工序;也是最终实现光学表面层实现的最后一个部分，前提下前两者必须要为最后一步抛光做好准备，使得在整个抛光过程当中，尽量去除粗抛与精抛所留下的破环层，实现光学表面最理想镜面效果。

　　由于这三种工序不同，所用的研磨液也不一样

　　1.粗抛选择的耗材是：粗抛液，粗磨盘(铸铁盘)。这两种耗材的成分里面，主成分的材质稍微较粗，要求硬度较高，颗粒度较大，这样才有较好的切削力。

　　2.精抛选择的耗材是：精抛液，精磨盘(锡盘)。这两种耗材相对要求要高一点，需要材质更为精细，颗粒非常小的原材料生产。

　　3.抛光选择的耗材是：抛光液，抛光盘(铜盘)。这个耗材要求最高，对精细度有着非常严格的标准。一般是采用纳米级颗粒度的原材料配置液体。也通常用的是微米级的金属颗粒锻造而成。　

　　另外本公司有专业生产蓝宝石精研磨,及蓝宝石抛光液,宝石抛光皮,并且着力于降低成本这一块,已经取得明显成绩,欢迎广大LED芯片行业。